基础设施 3.0 · 值得看 2025-12-03 · 文章

Qualcomm Snapdragon X2 Elite微架构

基于 Chip&Cheese PPT 解读高通第三代 Oryon 核心微架构。3 cluster 18 核最高 5GHz,共享 L2 16MB/cluster,9宽 decode/retire,ROB 650+。L1-Miss-L2-Hit 21 cycle,96KB DCache。L2 TLB 标称 8K entry(实测约 1.5K-2K)。前代的渐进优化。

打开原文回到归档

基于 Chip&Cheese PPT 解读高通第三代 Oryon 核心微架构。3 cluster 18 核最高 5GHz,共享 L2 16MB/cluster,9宽 decode/retire,ROB 650+。L1-Miss-L2-Hit 21 cycle,96KB DCache。L2 TLB 标称 8K entry(实测约 1.5K-2K)。前代的渐进优化。